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      昆山騰宸電子科技有限公司

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      線路板貼片的常用術語有哪些,特點有什么?

      smt貼片加工行業發展至今,一些行業之內的常用術語也廣為流傳。作為初學者,對電子加工行業的專用術語有所了解是非常必要的。它具有拼裝密度高、產品體積小等特點。接下來我們就具體介紹相關內容。

      一、線路板貼片的常用術語

      1、 理想的焊點:

      (1)焊點表面潤濕性良好,即熔融的焊料應鋪展在被焊金屬表面上,并形成連續、均勻、完整的焊料覆蓋層,其接觸角應小于等于90°;

      (2)施加正確的焊錫量,焊料量應足夠;

      (3)具有良好的焊接表面,焊點表面應連續、完整和圓滑,但不要求外觀很光亮;

      (4)好的焊點位置,元器件的引腳或焊端在焊盤上的位置偏差應在規定范圍之內。

      2、不潤濕:被焊金屬表面與焊點上的焊料形成的接觸角大于90°。

      3、開焊:焊接后,PCB板與焊盤表面分離。

      4、吊橋:元器件的一端離開焊盤,呈斜立或直立狀態。

      5、橋接:兩個或兩個以上不應相連的焊點之間的焊料相連,或焊點的焊科與相鄰的導線相連。

      6、虛焊:焊接后,焊端或引腳與焊盤之間有時出現電隔離現象。

      7、拉尖:焊點中出現焊料有毛刺,但沒有與其它焊點或導體相接觸。

      8、焊料球:焊接時粘附在導體、陰焊膜或印制板上的焊料小圓球。

      9、孔洞:焊接處出現不同大小的空洞。

      10、位置偏移:焊點在平面內縱向、旋轉方向或橫向偏離預定位置時。

      11、目視檢驗法:借助有照明的低倍放大鏡,用肉眼檢驗PCBA焊點的質量。

      12、焊后檢驗:PCBA焊接加工完成后對質量的檢驗。

      13、返修:為去除表面組裝組件的局部缺陷的修復工藝過程。

      14、貼片檢驗:表面貼裝元器件貼裝時或完成后,對于有否漏貼、錯位、貼錯、損壞等到情況進行的質量檢驗。

      二、線路板貼片的特點

      1、拼裝密度高、電子產品體積小、分量輕,貼片元件的體積和分量只要傳統插裝元件的1/10左右,一般選用smt之后,電子產品體積縮小40%~60%,分量減輕60%~80%。

      2、可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。

      3、高頻特性好。削減了電磁和射頻干擾。

      4、易于完結主動化,進步出產功率。降低成本達30%~50%。 節省資料、動力、設備、人力、時刻等。

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